产品简介:体积小、无引线 , 适合高密度表面贴装 、优良的可焊性及耐热冲击性 、适合玻峰焊及回流焊。
产品尺寸:
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L |
W |
T |
L 1 |
单位 |
0805贴片NTC热敏电阻 |
2.00 ± 0.20 |
1.25 ± 0.20 |
1.20 max |
0.20 ~ 0.50 |
mm |
0603贴片NTC热敏电阻 |
1.60 ± 0.05 |
0.80 ± 0.15 |
0.95 max |
0.20 ~ 0.50 |
mm |
0402贴片NTC热敏电阻 |
1.00 ± 0.10 |
0.50 ± 0.10 |
0.60 max |
0.15 ~ 0.30 |
mm |
( 2 )产品特性
-
体积微小、适合高密度安装;
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反应速度快、灵敏度高;
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三层电极(银、镍、锡)易于焊接;
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玻璃铀外层防护,结构可靠、工作稳定;
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低成本、经济实惠、性价比高;
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编带包装、适用于自动贴装;
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适用于波峰焊接和回流焊接。
( 3 )用途
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温度补偿电路。
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混合电路。
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数据系统。
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通讯系统。
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汽车电子。
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石英晶体振荡电路。
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LCD 显示电路。
( 4 )应用范围
( 5 )产品型号规格说明
SMD |
-399 |
-103 |
J |
— |
— |
— |
— |
① |
② |
③ |
④ |
( 6 )产品的主要技术参数
参数 |
参数范围 |
检测条件 |
R25 (标称电阻值) |
5 Ω~ 220K Ω |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
R25 允许偏差 (%) |
± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10 |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
B25/50 (材料系数) (热敏指数) |
3000 ~ 4200K |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ 恒温 50 ℃± 0.05 ℃ |
B 值允许偏差 (%) |
± 1 、± 2 、± 3 |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ 恒温 50 ℃± 0.05 ℃ |
δ(耗散系数) |
≥ 0.7mw/ ℃ |
静止空气中 |
τ(热时间常数) |
≤ 5S |
静止空气中 |
TA (工作温度) |
- 40 ℃ ~ + 100 ℃ |
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PN (额定功率) |
50mw |
在最高工作温度下 |
① 负温度系数( NTC )SMD贴片NTC热敏电阻 ② B值(B25℃/50℃)例如:395即B25℃/50℃ 为3990K
③ 25℃时标准阻值(R25℃)例如:503即R25℃为50KΩ ④ R25℃互换精度:F(±1%);G(±2%);H(±3%);J(±5%);K(±10%) |