体积小、无引线 , 适合高密度表面贴装 、优良的可焊性及耐热冲击性 、适合玻峰焊及回流焊。

产品尺寸：

（ 2 ）产品特性

• 体积微小、适合高密度安装；

• 反应速度快、灵敏度高；

• 三层电极（银、镍、锡）易于焊接；

• 玻璃铀外层防护，结构可靠、工作稳定；

• 低成本、经济实惠、性价比高；

• 编带包装、适用于自动贴装；

• 适用于波峰焊接和回流焊接。

（ 3 ）用途

• 温度补偿电路。

• 混合电路。

• 数据系统。

• 通讯系统。

• 汽车电子。

• 石英晶体振荡电路。

• LCD 显示电路。

（ 4 ）应用范围

• 手机电池及充电器。

• 温度补偿石英振荡器。

• 液晶显示器。

• 计算机微处理器保护电路。

• 电子电路、集成电路（ IC ）和半导体器件保护电路。

• 打印机温度补偿。

• 各种播放机驱动器保护电路。

• 程控交换机。

• DC/AC 转换器过热保护电路。

（ 5 ）产品型号规格说明

（ 6 ）产品的主要技术参数

    ① 负温度系数（ NTC ）SMD贴片NTC热敏电阻
    
     ② B值（B25℃/50℃）例如：395即B25℃/50℃ 为3990K

    ③ 25℃时标准阻值（R25℃）例如：503即R25℃为50KΩ
    
     ④ R25℃互换精度：F（±1%）；G（±2%）；H（±3%）；J（±5%）；K（±10%)