产品简介: 1.产品简介：
     本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
     2.应用范围：
     •家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
     •办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
     •工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
     •液面指示和流量测量
     •手机电池
     •仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
     3.特点
     •稳定性好，可靠性高
     •阻值范围宽：0.1～1000KΩ
     •阻值精度高
     •由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
     •体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
     •热感应速度快、灵敏度
    

主要技术参数

参数	参数范围	检测条件
R25 （标称电阻值）	500 Ω～ 1M Ω	恒温 25 ℃± 0.05 ℃
R25 允许偏差 (%)	± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10	恒温 25 ℃± 0.05 ℃
B25/50 （材料系数） （热敏指数）	2500 ～ 5000K	恒温 25 ℃± 0.05 ℃ 恒温 50 ℃± 0.05 ℃
B25/50 值允许偏差 (%)	± 0.05 、± 1 、± 2	恒温 25 ℃± 0.05 ℃ 恒温 50 ℃± 0.05 ℃
δ（耗散系数）	≥ 1.5 mw/ ℃	静止空气中
τ（热时间常数）	≤ 17S	静止空气中
TA （工作温度）	－ 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃
PN （额定功率）	50 mw	在最高工作温度下

产品型号	R25标称阻值	B值	额定功率	耗散参数	时间常数	工作温度
	(Kω)	(K)	(mW)	(mW/℃)空气中	(S)空气中	(℃)
MF583470	2	3470	≤50	≥2.5	≤17Max	-40~300
MF583500	3	3500
MF583500	5	3500
MF583550	10	3550
MF583600	15	3600
MF583700	10	3700
MF583850	20	3850
MF583900	30	3900
MF583950	47	3950
MF583950	50	3950
MF583990	100	3990
MF584100	150	4100
MF584320	200	4320
MF584450	500	4450